Die Rolle von Daten- und Kreislaufverpackungslösungen bei der Reduzierung der Scope-3-Emissionen der Halbleiterindustrie

Halbleiter sind das Herzstück der modernen Technologie und treiben alles an, von den Smartphones in unseren Taschen bis hin zu den Autos auf unseren Straßen. Da die Welt immer digitaler wird, steigt die Nachfrage nach Chips aufgrund von Durchbrüchen bei der Verarbeitungsleistung und bahnbrechenden Innovationen sprunghaft an. Seit 1965 haben sich die Halbleiter in einem unglaublichen Tempo weiterentwickelt, gemäß dem Mooreschen Gesetz, das eine Verdoppelung der Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre vorhersagt ¹. Dieser rasante Fortschritt hat es möglich gemacht, kompakte Geräte mit enormer Rechenleistung zu entwickeln. Doch mit diesem Wachstum geht auch eine dringende Verantwortung einher: Die Halbleiterindustrie muss Wege finden, ihre Emissionen im Einklang mit dem Pariser Abkommen von 2015 zu reduzieren ².

Die Herausforderung der Dekarbonisierung der Halbleiterindustrie ist keine leichte Aufgabe. Eine kürzlich erschienene BCG³ Bericht zeigt, wie schwierig der Weg ist, der vor uns liegt, insbesondere für Unternehmen, die das 1,5°C-Klimaziel erreichen wollen. Es geht nicht nur darum, die Produktionseffizienz zu verbessern - jeder Teil der Wertschöpfungskette muss seinen Beitrag leisten, einschließlich oft übersehener Bereiche wie Verpackung und Logistik. Ein entscheidender erster Schritt besteht darin, dass die Unternehmen ihre aktuellen Treibhausgasemissionen (THG) genau bewerten. Mit diesen Erkenntnissen können sie sinnvolle Änderungen vornehmen, z. B. Arbeitsabläufe automatisieren, Abfälle reduzieren und nachhaltige Verpackungslösungen einführen. Diese Maßnahmen spielen eine wichtige Rolle bei der Verringerung der Emissionen und dem Übergang der Halbleiterindustrie in eine nachhaltigere Zukunft.

Die Verlängerung der Lebensdauer von Produktionsmaterialien und die Verbesserung des Materialrecyclings sind Schlüsselstrategien für Halbleiterunternehmen, um Abfälle zu minimieren und Scope-3-Emissionen zu reduzieren. Quelle: McKinsey & Unternehmen

Die Macht der Daten

Es ist keine Überraschung, dass viele das 21. Jahrhundert als das "Jahrhundert der Daten" bezeichnen. Daten sind zu einer treibenden Kraft in der heutigen Welt geworden und spielen eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht, bessere Entscheidungen zu treffen, die Effizienz zu steigern und die Innovation in verschiedenen Wirtschaftszweigen zu fördern. Jüngsten Erkenntnissen zufolge bereiten sich 68 % der CEOs auf umfangreiche Investitionen in Daten und Technologie innerhalb des nächsten Jahres vor ⁴. Daten spielen eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht, Organisationen bei der Erreichung ihrer Netto-Null-Ziele zu unterstützen, indem sie den Überblick über die Basis-Emissionswerte verbessern und Emissions-Hotspots identifizieren. Eine große Herausforderung besteht darin, dass viele Unternehmen die Scope-3-Emissionen übersehen (im Durchschnitt misst nur 1 von 5 Unternehmen die Scope-3-Emissionen), die 65-95 % des CO2-Fußabdrucks eines Unternehmens ausmachen können ⁵. Derselben Studie zufolge erkennen zwar 85 % der Unternehmen den Wert der Emissionsmessung und -analyse, aber viele tun sich schwer, diese Daten effektiv zu erfassen und zu nutzen. Dies unterstreicht die dringende Notwendigkeit, die Datenmanagementkapazitäten zu stärken, um den Übergang zu Netto-Null zu schaffen.

GreenCalc™ ist ein leistungsfähiges, datengestütztes Tool für die Lebenszyklusanalyse (LCA) zur Bewertung von Verpackungs- und Logistikströmen, das es Unternehmen ermöglicht, fundierte Entscheidungen zu treffen, während sie nach Netto-Null streben. Durch die Fokussierung auf nachhaltiges Verpackungsdesign geht es auf die Grenzen der derzeitigen linearen Abläufe ein und fördert die Entwicklung von Verpackungslösungen, die die Ressourcennutzung durch Wiederverwendbarkeit und Recyclingfähigkeit verbessern. GreenCalc™ sammelt umfassende Daten zu Emissionen, Abfall, Rückführbarkeit und Materialtypen, die es Unternehmen ermöglichen, ihre nachhaltigen Verpackungsstrategien zu optimieren. Darüber hinaus bietet das Scope 3 GAIA Dashboard den Kunden eine klare Basis für die Umweltauswirkungen, mit der sie die Effektivität ihrer Verbesserungsinitiativen überwachen und konsistente Fortschritte in Richtung ihrer Nachhaltigkeitsziele sicherstellen können.

Scope-3-Emissionen werden oft nicht gemessen, können aber einen großen Teil des Kohlenstoff-Fußabdrucks eines Unternehmens ausmachen. Die Durchführung von Lebenszyklusanalysen (LCAs) ist wichtig, um diese Emissionen durch nachhaltige Designstrategien, wie die Auswahl kohlenstoffarmer Verpackungsmaterialien und die Optimierung des Produktdesigns, zu reduzieren. Quelle: Capgemini Forschungsinstitut

Zirkuläre Innovation

In der Halbleiterindustrie ist die Einführung innovativer und umweltfreundlicher Verpackungslösungen von entscheidender Bedeutung für die Reduzierung von Emissionen und die Minimierung von Abfällen. Eine interessante Entwicklung ist das Aufkommen von thermogeformten Kunststoffverpackungen, die speziell für Mehrwegflüsse entwickelt wurden. Diese Schalen tragen dazu bei, die Abhängigkeit von Einwegverpackungen zu verringern, die in der Lieferkette einen großen Anteil an der Abfallmenge haben. Da sie zu 100 % aus recyceltem HDPE bestehen, wird der Bedarf an neuen Materialien reduziert, was sich positiv auf die Umwelt auswirkt. Wenn diese Schalen das Ende ihres Lebenszyklus erreichen, werden sie nicht einfach weggeworfen, sondern gesammelt, gereinigt und das Material wird extrudiert, um neue recycelte Schalen herzustellen. Auf diese Weise bleibt der Kunststoff im Kreislauf und trägt wesentlich zur Senkung der CO2-Äquivalent-Emissionen bei, während gleichzeitig die Kosten gesenkt werden - eine echte Win-Win-Situation für die Umwelt und die Unternehmen.

Aber das sind noch nicht alle Vorteile. Tiefgezogene Schalen sind auch auf Leistung ausgelegt, insbesondere wenn es um den Schutz empfindlicher Halbleitergeräte und -komponenten geht. Sie bieten eine viel sauberere Partikelleistung als Standardschaumstoffe und sorgen dafür, dass empfindliche Teile während der Lagerung und des Transports nicht kontaminiert werden. Eines ihrer herausragenden Merkmale ist ihre beeindruckende Verschachtelungsfähigkeit, die beim Transport und bei der Lagerung bis zu 85 % des Platzes einsparen kann. Diese platzsparende Effizienz senkt nicht nur die Logistikkosten, sondern führt auch zu einer erheblichen Reduzierung der CO2-Äquivalent-Emissionen. Durch die Einführung dieser Kreislaufverpackungslösungen verbessern Unternehmen nicht nur ihre Betriebsabläufe, sondern machen auch bedeutende Schritte in Richtung einer nachhaltigeren Zukunft der Halbleiterindustrie.

Tiefgezogene Schalen sind so konzipiert, dass sie ineinander geschoben werden können, was im Vergleich zu herkömmlichen PE-Schaumstoffverpackungen eine erhebliche Platzersparnis in den logistischen Abläufen bedeutet. Quelle: Nefab

Den Weg für eine bessere Zukunft ebnen

Der Weg zu einer Netto-Null-Halbleiterindustrie ist anspruchsvoll, aber durch eine Kombination aus datengesteuerten Strategien und innovativen, kreislauffähigen Verpackungslösungen machbar. Durch den Einsatz von Tools wie GreenCalc™ zur Messung und Verwaltung von Scope-3-Emissionen und durch die Verwendung von zirkulären Materialien wie tiefgezogenen Trays können Unternehmen ihre Umweltauswirkungen erheblich reduzieren. Da die Nachfrage nach Halbleitern weiter steigt, wird das Engagement der Branche für Nachhaltigkeit entscheidend sein, um eine umweltbewusste Zukunft zu gestalten.

Wir sparen Ressourcen in den Lieferketten für eine bessere Zukunft. 

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