반도체 산업 범위 3 배출량 감소를 위한 데이터 및 순환 포장 솔루션의 역할

반도체는 현대 기술의 핵심으로, 주머니 속 스마트폰부터 도로 위를 달리는 자동차까지 모든 것에 동력을 공급합니다. 세상이 점점 디지털화되면서 처리 능력의 획기적인 발전과 최첨단 혁신에 힘입어 칩에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 1965년 이후 반도체는 2년마다 칩의 트랜지스터가 두 배로 증가한다는 무어의 법칙에 따라 놀라운 속도로 발전해 왔습니다. ¹. 이러한 빠른 발전 덕분에 방대한 연산 능력을 갖춘 소형 디바이스를 만들 수 있게 되었습니다. 그러나 이러한 성장과 함께 반도체 업계는 2015년 파리 협정에 따라 탄소 배출량을 줄일 방법을 찾아야 하는 막중한 책임도 안고 있습니다. ².

반도체 산업의 탈탄소화라는 과제를 해결하는 것은 결코 쉬운 일이 아닙니다. 최근 BCG³ 보고서는 특히 1.5°C 기후 목표를 달성하기 위해 노력하는 기업들에게 앞으로의 여정이 얼마나 어려운지를 강조합니다. 단순히 생산 효율성을 개선하는 것만이 문제가 아니라 포장 및 물류와 같이 흔히 간과되는 분야를 포함하여 가치 사슬의 모든 부분이 기여해야 합니다. 중요한 첫 번째 단계는 기업이 현재 온실가스(GHG) 배출량을 정확하게 평가하는 것입니다. 이러한 인사이트를 바탕으로 워크플로우 자동화, 폐기물 감소, 지속 가능한 포장 솔루션 도입 등 의미 있는 변화를 구현할 수 있습니다. 이러한 조치는 배출량을 줄이고 반도체 산업이 보다 지속 가능한 미래로 나아가는 데 중요한 역할을 합니다.

생산 재료의 수명을 연장하고 재료 재활용을 강화하는 것은 반도체 회사가 폐기물을 최소화하고 Scope 3 배출을 줄이기 위한 핵심 전략입니다. 출처: 맥킨지 & 컴퍼니

데이터의 힘

많은 사람들이 21세기를 "데이터의 세기"라고 부르는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 데이터는 오늘날의 원동력이 되어 경제의 다양한 부문에서 더 나은 의사결정을 내리고 효율성을 높이며 혁신을 촉진하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 최근 조사 결과에 따르면, 상당수인 68%의 CEO가 향후 1년 이내에 데이터 및 기술에 대한 상당한 규모의 투자를 준비하고 있는 것으로 나타났습니다. ⁴. 데이터는 기준 배출 수준에 대한 가시성을 높이고 배출 핫스팟을 식별함으로써 조직이 순배출 제로 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 중요한 문제는 많은 조직이 회사 탄소 발자국의 65~95%를 차지할 수 있는 Scope 3 배출량(평균적으로 5곳 중 1곳이 Scope 3 배출량을 측정)을 간과하고 있다는 점입니다. ⁵. 같은 연구에 따르면 85%의 조직이 배출량 측정 및 분석의 가치를 인식하고 있지만, 많은 조직이 이 데이터를 효과적으로 수집하고 활용하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이는 넷제로로 성공적으로 전환하기 위해 데이터 관리 역량을 강화해야 한다는 시급한 필요성을 강조합니다.

GreenCalc™는 포장 및 물류 흐름을 평가하도록 설계된 강력한 데이터 기반 LCA(수명 주기 분석) 도구로, 조직이 순 제로화를 위해 노력할 때 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원합니다. 지속 가능한 패키징 설계에 중점을 두어 현재의 선형적 흐름의 한계를 해결하고 재사용성과 재활용성을 통해 자원 활용도를 높이는 패키징 솔루션의 개발을 장려합니다. GreenCalc™는 배출량, 폐기물, 반품 가능성 및 재료 유형에 대한 포괄적인 데이터를 수집하여 기업이 지속 가능한 포장 전략을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 또한 Scope 3 GAIA 대시보드는 고객에게 명확한 환경 영향 기준선을 제공하여 개선 이니셔티브의 효과를 모니터링하고 지속 가능성 목표를 향한 일관된 진전을 보장할 수 있도록 지원합니다.

범위 3 배출량은 측정되지 않는 경우가 많지만 조직의 탄소 발자국에서 큰 비중을 차지할 수 있습니다. 저탄소 포장재를 선택하고 제품 디자인을 최적화하는 등 지속 가능한 설계 전략을 통해 이러한 배출을 완화하려면 전과정 분석(LCA)을 수행하는 것이 필수적입니다. 출처: 캡제미니 연구소

순환적 혁신

반도체 산업에서는 배출량을 줄이고 폐기물을 최소화하기 위해 혁신적이고 친환경적인 포장 솔루션을 도입하는 것이 필수적인 요소가 되었습니다. 한 가지 흥미로운 발전은 반환 가능한 흐름을 위해 특별히 설계된 열성형 플라스틱 패키징의 부상입니다. 이러한 트레이는 공급망에서 폐기물의 주요 원인인 일방향 포장에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 됩니다. 100% 재활용된 소비 후 HDPE로 제작되어 버진 소재의 필요성을 줄여 환경에 긍정적인 영향을 미칩니다. 수명이 다한 트레이는 그냥 버려지는 것이 아니라 수거하여 세척한 후 압출하여 새로운 재활용 트레이로 재탄생합니다. 이렇게 하면 플라스틱이 계속 유통되고 이산화탄소 배출량을 줄이는 동시에 비용도 절감할 수 있어 환경과 기업 모두에게 윈윈이 됩니다.

하지만 이점은 여기서 끝나지 않습니다. 열성형 트레이는 특히 민감한 반도체 장비와 부품을 보호하는 데 있어서도 성능을 고려하여 설계되었습니다. 표준 폼보다 훨씬 더 깨끗한 입자 성능을 제공하여 보관 및 운송 중에 섬세한 부품이 오염되지 않도록 보장합니다. 뛰어난 특징 중 하나는 인바운드 운송 및 보관 시 최대 85%의 공간을 절약할 수 있는 인상적인 중첩성입니다. 이러한 공간 절약 효율성은 물류 비용을 절감할 뿐만 아니라 CO2-eq 배출량도 크게 줄여줍니다. 이러한 순환 포장 솔루션을 도입함으로써 기업들은 운영을 개선할 뿐만 아니라 반도체 산업의 보다 지속 가능한 미래를 향해 의미 있는 진전을 이루고 있습니다.

열성형 트레이는 중첩이 가능하도록 설계되어 기존 PE 폼 포장에 비해 물류 흐름에서 공간을 크게 절약할 수 있습니다. 출처: Nefab

더 나은 미래를 위한 길 닦기

탄소중립 반도체 산업으로 가는 길은 어렵지만 데이터 기반 전략과 혁신적인 순환 패키징 솔루션의 조합을 통해 달성할 수 있습니다. GreenCalc™와 같은 도구를 활용하여 Scope 3 배출량을 측정 및 관리하고 열성형 트레이와 같은 순환 소재를 도입함으로써 기업은 환경에 미치는 영향을 크게 줄일 수 있습니다. 반도체에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 지속 가능성에 대한 업계의 노력은 환경을 고려하는 미래를 이끌어가는 데 매우 중요할 것입니다.

더 나은 미래를 위해 공급망의 자원을 절약합니다. 

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