Rola danych i cyrkularnych rozwiązań opakowaniowych w ograniczaniu emisji w zakresie 3 w przemyśle półprzewodników

Półprzewodniki są sercem nowoczesnej technologii, zasilając wszystko, od smartfonów w naszych kieszeniach po samochody na naszych drogach. W miarę jak świat staje się coraz bardziej cyfrowy, popyt na chipy gwałtownie rośnie, napędzany przełomami w mocy obliczeniowej i najnowocześniejszymi innowacjami. Od 1965 roku półprzewodniki rozwijają się w niesamowitym tempie, zgodnie z prawem Moore'a, które przewiduje podwajanie liczby tranzystorów na chipie co dwa lata ¹. Ten szybki postęp umożliwił stworzenie kompaktowych urządzeń o ogromnej mocy obliczeniowej. Ale wraz z tym wzrostem pojawia się pilna odpowiedzialność: przemysł półprzewodników musi znaleźć sposoby na zmniejszenie emisji zgodnie z porozumieniem paryskim z 2015 r. ².

Sprostanie wyzwaniu dekarbonizacji branży półprzewodników to nie lada wyczyn. Niedawny raport BCG³ podkreśla, jak trudna droga przed nami, zwłaszcza dla firm dążących do osiągnięcia celu klimatycznego 1,5°C. Nie jest to tylko kwestia poprawy wydajności produkcji - każdy element łańcucha wartości musi wnieść swój wkład, w tym często pomijane obszary, takie jak opakowania i logistyka. Kluczowym pierwszym krokiem dla firm jest dokładna ocena ich obecnych emisji gazów cieplarnianych (GHG). Mając ten wgląd, mogą wdrożyć znaczące zmiany, takie jak automatyzacja przepływów pracy, zmniejszenie ilości odpadów i przyjęcie zrównoważonych rozwiązań opakowaniowych. Działania te odgrywają ważną rolę w zmniejszaniu emisji i przesuwaniu branży półprzewodników w kierunku bardziej zrównoważonej przyszłości.

Wydłużenie żywotności materiałów produkcyjnych i usprawnienie recyklingu materiałów to kluczowe strategie dla firm zajmujących się półprzewodnikami, mające na celu zminimalizowanie ilości odpadów i zmniejszenie emisji w zakresie 3. Źródło: McKinsey & Company

Potęga danych

Nie jest zaskoczeniem, że wiele osób określa XXI wiek jako "wiek danych". Dane stały się siłą napędową w dzisiejszym świecie, odgrywając kluczową rolę w pomaganiu nam w podejmowaniu lepszych decyzji, zwiększaniu wydajności i wspieraniu innowacji w różnych sektorach gospodarki. Zgodnie z najnowszymi wynikami, 68% dyrektorów generalnych przygotowuje się do znacznych inwestycji w dane i technologie w ciągu najbliższego roku ⁴. Dane odgrywają kluczową rolę w pomaganiu organizacjom w osiąganiu celów zerowej emisji netto poprzez zwiększanie widoczności podstawowych poziomów emisji i identyfikowanie punktów zapalnych emisji. Istotnym wyzwaniem jest to, że wiele organizacji pomija emisje z zakresu 3 (średnio 1 na 5 organizacji mierzy emisje z zakresu 3), które mogą stanowić 65-95% śladu węglowego firmy. ⁵. Według tego samego badania, podczas gdy 85% organizacji uznaje wartość pomiaru i analizy emisji, wiele z nich ma trudności z efektywnym przechwytywaniem i wykorzystywaniem tych danych. Podkreśla to pilną potrzebę wzmocnienia możliwości zarządzania danymi w celu pomyślnego przejścia na zerowy poziom emisji netto.

GreenCalc™ to potężne, oparte na danych narzędzie do analizy cyklu życia (LCA), zaprojektowane do oceny przepływów opakowań i logistyki, umożliwiające organizacjom podejmowanie świadomych decyzji w dążeniu do zerowej wartości netto. Koncentrując się na zrównoważonym projektowaniu opakowań, zajmuje się ograniczeniami obecnych przepływów liniowych, zachęcając do opracowywania rozwiązań opakowaniowych, które zwiększają wykorzystanie zasobów poprzez możliwość ponownego użycia i recyklingu. GreenCalc™ gromadzi kompleksowe dane na temat emisji, odpadów, możliwości zwrotu i rodzajów materiałów, umożliwiając firmom optymalizację ich strategii zrównoważonego pakowania. Co więcej, pulpit GAIA Scope 3 zapewnia klientom jasny punkt odniesienia dla wpływu na środowisko, umożliwiając im monitorowanie skuteczności ich inicjatyw usprawniających i zapewnienie stałego postępu w realizacji celów zrównoważonego rozwoju.

Emisje z zakresu 3 często nie są mierzone, ale mogą stanowić dużą część śladu węglowego organizacji. Przeprowadzenie analizy cyklu życia (LCA) ma zasadnicze znaczenie dla ograniczenia tych emisji poprzez strategie zrównoważonego projektowania, takie jak wybór niskoemisyjnych materiałów opakowaniowych i optymalizacja projektów produktów. Źródło: Capgemini Research Institute

Innowacje w obiegu zamkniętym

W branży półprzewodników przyjęcie innowacyjnych i przyjaznych dla środowiska rozwiązań opakowaniowych stało się niezbędne do zmniejszenia emisji i zminimalizowania ilości odpadów. Jednym z ekscytujących osiągnięć jest rozwój termoformowanych opakowań z tworzyw sztucznych, zaprojektowanych specjalnie do przepływów zwrotnych. Tacki te pomagają zmniejszyć zależność od opakowań jednorazowych, które są głównym czynnikiem przyczyniającym się do powstawania odpadów w łańcuchu dostaw. Wykonane w 100% z pochodzącego z recyklingu poużytkowego HDPE, zmniejszają zapotrzebowanie na materiały pierwotne, wywierając pozytywny wpływ na środowisko. Kiedy tacki te osiągają koniec swojego cyklu życia, nie są po prostu wyrzucane na bok; są zbierane, czyszczone, a materiał jest wytłaczany w celu stworzenia nowych tacek z recyklingu. Dzięki temu tworzywo sztuczne pozostaje w obiegu i odgrywa znaczącą rolę w obniżaniu emisji CO2 przy jednoczesnym obniżaniu kosztów - jest to naprawdę korzystne zarówno dla środowiska, jak i dla firm.

Na tym jednak korzyści się nie kończą. Tacki termoformowane są również zaprojektowane z myślą o wydajności, zwłaszcza jeśli chodzi o ochronę wrażliwego sprzętu półprzewodnikowego i komponentów. Oferują one znacznie czystsze cząsteczki niż standardowe pianki, zapewniając, że delikatne części pozostaną niezanieczyszczone podczas przechowywania i transportu. Jedną z ich wyróżniających się cech jest imponująca możliwość zagnieżdżania, która pozwala zaoszczędzić do 85% miejsca podczas transportu i przechowywania. Ta oszczędność miejsca nie tylko zmniejsza koszty logistyczne, ale także przekłada się na znaczne zmniejszenie emisji CO2. Przyjmując te rozwiązania w zakresie opakowań o obiegu zamkniętym, firmy nie tylko usprawniają swoje operacje, ale także robią znaczące kroki w kierunku bardziej zrównoważonej przyszłości w branży półprzewodników.

Termoformowane tacki są zaprojektowane tak, aby można je było zagnieżdżać, co znacznie zmniejsza przestrzeń w przepływach logistycznych w porównaniu z tradycyjnymi opakowaniami z pianki PE. Źródło: Nefab

Wytyczanie drogi ku lepszej przyszłości

Droga do branży półprzewodników o zerowej emisji netto jest trudna, ale możliwa do osiągnięcia dzięki połączeniu strategii opartych na danych i innowacyjnych rozwiązań w zakresie opakowań o obiegu zamkniętym. Wykorzystując narzędzia takie jak GreenCalc™ do pomiaru i zarządzania emisjami Scope 3 oraz stosując materiały o obiegu zamkniętym, takie jak tacki termoformowane, firmy mogą znacznie zmniejszyć swój wpływ na środowisko. Ponieważ popyt na półprzewodniki stale rośnie, zaangażowanie branży w zrównoważony rozwój będzie miało kluczowe znaczenie w kształtowaniu świadomej ekologicznie przyszłości.

Oszczędzamy zasoby w łańcuchach dostaw dla lepszego jutra. 

Chcesz dowiedzieć się więcej?  

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI 

Skontaktuj się z nami aby dowiedzieć się więcej o naszych inteligentnych i zrównoważonych rozwiązaniach.

DOWIEDZ SIĘ WIĘCEJ 

Rozwiązania dla przemysłu półprzewodników

Zaprojektowany z myślą o precyzji i trwałości 

GreenCalc
Własny certyfikowany kalkulator Nefab mierzy i kwantyfikuje oszczędności finansowe i środowiskowe w naszych rozwiązaniach.

Globalna sieć inżynieryjna
250 ekspertów inżynieryjnych w ponad 30 lokalizacjach