O papel das soluções de embalagem circular e de dados na redução das emissões de escopo 3 do setor de semicondutores

Os semicondutores estão no centro da tecnologia moderna, alimentando tudo, desde os smartphones em nossos bolsos até os carros em nossas estradas. À medida que o mundo se torna cada vez mais digital, a demanda por chips aumenta vertiginosamente, impulsionada por avanços no poder de processamento e inovações de ponta. Desde 1965, os semicondutores têm avançado em um ritmo incrível, seguindo a Lei de Moore, que prevê a duplicação de transistores em um chip a cada dois anos ¹. Esse rápido progresso possibilitou a criação de dispositivos compactos com grande capacidade de computação. Mas com esse crescimento vem uma responsabilidade urgente: o setor de semicondutores deve encontrar maneiras de reduzir suas emissões de acordo com o Acordo de Paris de 2015 ².

Enfrentar o desafio de descarbonizar o setor de semicondutores não é pouca coisa. Um estudo recente do BCG³ destaca o quão difícil é o caminho a ser percorrido, especialmente para as empresas que se esforçam para atingir a meta climática de 1,5°C. Não se trata apenas de melhorar a eficiência da produção - cada parte da cadeia de valor deve contribuir, incluindo áreas frequentemente negligenciadas, como embalagem e logística. Um primeiro passo fundamental é que as empresas avaliem com precisão suas emissões atuais de gases de efeito estufa (GEE). Com esse insight, elas podem implementar mudanças significativas, como automatizar fluxos de trabalho, reduzir o desperdício e adotar soluções de embalagem sustentáveis. Essas ações desempenham um papel importante para ajudar a reduzir as emissões e levar o setor de semicondutores a um futuro mais sustentável.

O aumento da vida útil dos materiais de produção e o aprimoramento da reciclagem de materiais são as principais estratégias das empresas de semicondutores para minimizar o desperdício e reduzir as emissões do Escopo 3. Fonte: McKinsey & Company

O poder dos dados

Não é de surpreender que muitos se refiram ao século XXI como o "século dos dados". Os dados se tornaram uma força motriz no mundo atual, desempenhando um papel crucial para nos ajudar a tomar melhores decisões, aumentar a eficiência e promover a inovação em vários setores da economia. De acordo com descobertas recentes, 68% dos CEOs estão se preparando para fazer investimentos substanciais em dados e tecnologia no próximo ano ⁴. Os dados desempenham um papel fundamental para ajudar as organizações a atingir suas metas de zero líquido, aumentando a visibilidade dos níveis de emissões de base e identificando os pontos críticos de emissões. Um desafio significativo é que muitas organizações ignoram as emissões do Escopo 3 (em média, 1 em cada 5 organizações mede as emissões do Escopo 3), que podem representar de 65 a 95% da pegada de carbono de uma empresa ⁵. De acordo com o mesmo estudo, embora 85% das organizações reconheçam o valor da medição e da análise de emissões, muitas lutam para capturar e utilizar esses dados de forma eficaz. Isso ressalta a necessidade urgente de fortalecer os recursos de gerenciamento de dados para fazer uma transição bem-sucedida para o zero líquido.

O GreenCalc™ é uma ferramenta poderosa de Análise do Ciclo de Vida (LCAs) orientada por dados, projetada para avaliar os fluxos de embalagem e logística, permitindo que as organizações tomem decisões informadas à medida que se esforçam para atingir o zero líquido. Ao se concentrar no design de embalagens sustentáveis, ela aborda as limitações dos fluxos lineares atuais, incentivando o desenvolvimento de soluções de embalagens que melhoram a utilização de recursos por meio da reutilização e da reciclagem. O GreenCalc™ coleta dados abrangentes sobre emissões, resíduos, capacidade de retorno e tipos de materiais, permitindo que as empresas otimizem suas estratégias de embalagem sustentável. Além disso, o painel GAIA do Escopo 3 fornece aos clientes uma linha de base clara do impacto ambiental, permitindo que eles monitorem a eficácia de suas iniciativas de melhoria e garantam um progresso consistente em direção aos seus objetivos de sustentabilidade.

As emissões do Escopo 3 geralmente não são medidas, mas podem representar uma grande parte da pegada de carbono de uma organização. A realização de análises de ciclo de vida (LCAs) é essencial para mitigar essas emissões por meio de estratégias de design sustentável, como a seleção de materiais de embalagem com baixo teor de carbono e a otimização de designs de produtos. Fonte: Instituto de Pesquisa Capgemini

Inovação Circular

No setor de semicondutores, a adoção de soluções de embalagem inovadoras e ecologicamente corretas tornou-se essencial para reduzir as emissões e minimizar os resíduos. Um desenvolvimento interessante é o surgimento de embalagens plásticas termoformadas, projetadas especificamente para fluxos retornáveis. Essas bandejas ajudam a diminuir a dependência de embalagens descartáveis, que são um dos principais contribuintes para o desperdício na cadeia de suprimentos. Fabricadas com HDPE pós-consumo 100% reciclado, elas reduzem a necessidade de materiais virgens, causando um impacto positivo no meio ambiente. Quando essas bandejas chegam ao fim de seu ciclo de vida, elas não são simplesmente jogadas fora; elas são coletadas, limpas e o material é extrudado para criar novas bandejas recicladas. Isso mantém o plástico em circulação e desempenha um papel significativo na redução das emissões de CO2 e, ao mesmo tempo, reduz os custos - uma verdadeira vitória para o meio ambiente e para as empresas.

Mas os benefícios não param por aí. As bandejas termoformadas também são projetadas para desempenho, especialmente quando se trata de proteger equipamentos e componentes sensíveis de semicondutores. Elas oferecem um desempenho de partículas muito mais limpo do que as espumas padrão, garantindo que as peças delicadas não sejam contaminadas durante o armazenamento e o transporte. Uma de suas características de destaque é a impressionante capacidade de aninhamento, que pode economizar até 85% do espaço durante o transporte e o armazenamento de entrada. Essa eficiência na economia de espaço não apenas reduz os custos logísticos, mas também se traduz em cortes significativos nas emissões de CO2. Ao adotar essas soluções de embalagem circular, as empresas não estão apenas aprimorando suas operações; elas também estão dando passos significativos em direção a um futuro mais sustentável no setor de semicondutores.

As bandejas termoformadas são projetadas para serem encaixáveis, reduzindo significativamente o espaço nos fluxos logísticos em comparação com as embalagens tradicionais de espuma PE. Fonte: Nefab

Pavimentando o caminho para um futuro melhor

O caminho para um setor de semicondutores com emissões líquidas zero é desafiador, mas pode ser alcançado por meio de uma combinação de estratégias orientadas por dados e soluções inovadoras e circulares de embalagem. Ao aproveitar ferramentas como o GreenCalc™ para medir e gerenciar as emissões do Escopo 3 e adotar materiais circulares, como bandejas termoformadas, as empresas podem reduzir significativamente seu impacto ambiental. Como a demanda por semicondutores continua a crescer, o compromisso do setor com a sustentabilidade será crucial para impulsionar um futuro ambientalmente consciente.

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