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数据和循环封装解决方案在减少半导体行业范围 3 排放中的作用

应对半导体行业去碳化的挑战并非易事。关键的第一步是各公司准确评估其当前的温室气体(GHG)排放量。有了这样的洞察力,他们就能实施有意义的变革,如实现工作流程自动化、减少浪费和采用可持续包装解决方案。

半导体是现代技术的核心,从我们口袋里的智能手机到路上行驶的汽车,都离不开它。随着世界日益数字化,处理能力的突破和尖端创新推动了对芯片的需求激增。根据摩尔定律,芯片上的晶体管每两年翻一番。 1.这一飞速发展使人们有可能制造出具有强大计算能力的紧凑型设备。但是,伴随着这一增长的是一项紧迫的责任:半导体行业必须找到符合 2015 年《巴黎协定》2 的减排方法。 2.

应对半导体行业去碳化的挑战绝非易事。最近,BCG3报告强调了前路有多么艰难,尤其是对于努力实现 1.5°C 气候目标的公司而言。这不仅仅是一个提高生产效率的问题--价值链的每个环节都必须做出贡献,包括包装和物流等经常被忽视的领域。关键的第一步是企业准确评估其当前的温室气体排放量。有了这样的洞察力,企业就可以实施有意义的变革,例如实现工作流程自动化、减少浪费和采用可持续包装解决方案。这些行动在帮助减少排放和推动半导体行业迈向更可持续的未来方面发挥着重要作用。

延长生产材料的使用寿命和加强材料回收利用是半导体公司最大限度减少浪费和降低范畴 3 排放的关键战略。 来源:麦肯锡公司资料来源:麦肯锡公司

数据的力量

许多人把 21 世纪称为 "数据世纪",这一点也不奇怪。数据已成为当今世界的驱动力,在帮助我们做出更好的决策、提高效率和促进各经济领域的创新方面发挥着至关重要的作用。根据最近的调查结果显示,68% 的首席执行官正准备在明年对数据和技术进行大量投资。 4.数据在帮助企业实现净零排放目标方面发挥着至关重要的作用,它可以提高基线排放水平的可见性,并识别排放热点。一个重要的挑战是,许多组织忽视了范围 3 排放(平均每 5 个组织中就有 1 个组织测量范围 3 排放),而范围 3 排放可占公司碳足迹的 65-95% 5。 5.根据同一份研究报告,虽然 85% 的组织认识到排放测量和分析的价值,但许多组织都在努力有效地获取和利用这些数据。这突出表明,迫切需要加强数据管理能力,以成功过渡到净零排放。

GreenCalc™ 收集了有关排放、废物、可回收性和材料类型的全面数据,使公司能够优化其可持续包装战略。

GreenCalc™是一款功能强大、以数据为驱动的生命周期分析 (LCA) 工具,旨在评估包装和物流流程,使企业在努力实现净零的过程中做出明智的决策。通过关注可持续包装设计,它解决了当前线性流动的局限性,鼓励开发包装解决方案,通过可重复使用性和可回收性提高资源利用率。GreenCalc™ 收集了有关排放、废物、可回收性和材料类型的全面数据,使企业能够优化其可持续包装战略。此外,范围 3 GAIA 面板还为客户提供了清晰的环境影响基线,使他们能够监控其改进措施的有效性,并确保在实现可持续发展目标方面取得一致进展。

范畴 3 排放通常无法测量,但却可以占到组织碳足迹的很大一部分。进行生命周期分析 (LCA) 对于通过可持续设计战略(如选择低碳包装材料和优化产品设计)减少这些排放至关重要。资料来源:凯捷研究院凯捷研究院

循环创新

在半导体行业,采用创新和环保的包装解决方案对于减少排放和废物的产生至关重要。一个令人兴奋的发展是专为可回收流动而设计的热成型塑料包装的兴起。这些托盘有助于减少对单向包装的依赖,而单向包装是造成供应链浪费的主要原因。这些托盘由 100% 可回收的消费后高密度聚乙烯制成,减少了对原始材料的需求,对环境产生了积极影响。当这些托盘的生命周期结束时,它们不会被随意丢弃,而是会被收集、清洗,然后将材料挤压成新的再生托盘。这样,塑料就能继续流通,在降低二氧化碳排放量方面发挥了重要作用,同时也降低了成本,真正实现了环境和企业的双赢。

热成型托盘的设计同样注重性能,尤其是在保护敏感的半导体设备和元件时。

但好处不止于此。热成型托盘的设计同样注重性能,尤其是在保护敏感的半导体设备和元件时。与标准泡沫相比,热成型托盘具有更洁净的颗粒性能,可确保易损部件在存储和运输过程中不受污染。它们的突出特点之一是令人印象深刻的可嵌套性,可在进货运输和储存过程中节省高达 85% 的空间。这种节省空间的效率不仅降低了物流成本,还显著减少了二氧化碳排放量。通过采用这些循环包装解决方案,企业不仅提高了运营效率,还为半导体行业实现更可持续的未来迈出了重要的一步。

与传统的聚乙烯泡沫包装相比,热成型托盘可嵌套,大大减少了物流空间。资料来源耐帆

为更美好的未来铺平道路

实现半导体行业净零排放的道路充满挑战,但通过将数据驱动战略与创新的循环包装解决方案相结合,这一目标是可以实现的。通过利用 GreenCalc™ 等工具来测量和管理范围 3 排放,并采用热成型托盘等循环材料,企业可以显著减少对环境的影响。随着半导体需求的持续增长,该行业对可持续发展的承诺对于推动具有环保意识的未来至关重要。

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