반도체 산업은 경제 성장을 주도하고 국내 안보를 보장하는 중추적인 역할을 인식하는 기업뿐만 아니라 정부 지도자들의 관심을 끌며 중심 무대로 부상하고 있습니다. 일상 생활, 비즈니스 운영, 산업 공정의 디지털화 속도가 빨라지고 모든 산업에 걸쳐 AI 기술의 통합이 증가하면서 반도체에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
반도체 가치 사슬은 매우 복잡합니다. 가치 사슬의 모든 부문에 걸쳐 강력한 역량을 갖춘 지역이나 국가는 없기 때문에 반도체를 만드는 과정에는 전 세계적인 노력이 필요합니다.1 최근의 팬데믹은 반도체 공급망의 중단 없는 가용성을 보장하기 위한 안전이 얼마나 중요한지를 극명하게 상기시켜 주었습니다. 공급망이 진화함에 따라 많은 국가와 지역이 더 쉽게 접근할 수 있도록 생산을 더 가까운 곳으로 옮기고 있으며, 이러한 추세를 지역화라고 합니다. 지역화는 지속 가능성, 공급망 보안, 자금 조달 기회라는 세 가지 중요한 요소에 의해 주도됩니다.2 미래의 반도체 공급망 산업을 형성하는 데 있어 지역화의 역할에 대해 자세히 알아보세요.
출처: 맥킨지
R&D 투자 및 정부 보조금
2023년에는 아시아 태평양 지역이 글로벌 반도체 시장의 강자로 부상했으며, 북미와 유럽은 통신 및 자동차 부문의 견조한 성장세에 힘입어 상당한 성장 잠재력을 보여주었습니다.3 성장이 가속화될 것으로 예상한 미국은 반도체 기업에 인센티브와 세금 공제를 제공하는 동시에 2022년 칩 제조에 520억 달러를 할당하는 '칩스법(CHIPS Act)'을 제정했습니다. 이 이니셔티브는 국내 생산을 활성화하고 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 것을 목표로 합니다.
한편, 2023년 유럽연합은 반도체 공급망을 강화하고 2030년까지 세계 시장 점유율을 20%로 끌어올리는 것을 목표로 유럽칩법을 제정했습니다. R&D 및 제조 역량에 450억 달러(430억 유로) 이상이 배정된 이 법은 새로운 유럽 팹에 대한 패스트트랙 허가 절차를 제공하고, 주요 칩 제조업체에 인센티브를 제공하며, 공급 부족을 신속하게 해결할 수 있는 메커니즘을 구축합니다.4 미국과 유럽 모두 반도체 산업을 강화하기 위한 노력을 주도하고 있습니다.5
공급망 보안
팬데믹으로 인해 전 세계적으로 전례 없는 반도체 부족 현상이 발생하여 처음에는 자동차 부문이 타격을 입었습니다. 칩 주문 감소는 원격 근무와 온라인 학습으로 인한 전자제품 수요 증가와 충돌했습니다. 제조업체들은 다른 분야로 초점을 전환했고, 수요가 회복되자 자동차 업계는 어려움을 겪었습니다. 봉쇄, 여행 제한, 안전 조치로 인해 공급 제약이 악화되어 공급 부족이 장기화되었습니다.6 최근 팬데믹 위기에서 얻은 중요한 교훈 중 하나는 생산을 현지화하거나 지역화하면 비용을 절감하거나 최소한 미래의 혼란에 대비하는 데 도움이 된다는 것입니다.
오늘날 반도체 산업은 팬데믹 이후 공급 부족에서 대부분 회복되었지만 새로운 보안 위협에 직면해 있습니다. 이제 경영진은 지정학적 역학을 비즈니스의 주요 과제로 우선순위를 정하고 있습니다.7 많은 기업이 공급망 위험을 선제적으로 관리하고 중단을 방지하기 위한 전략을 추구하고 있습니다. 복원력을 높이고 중단을 완화하기 위해 반도체 제조를 현지화하는 것이 주목받고 있습니다. 각국 정부는 현지 기업의 안정적인 칩 공급을 보장하고 안전과 중단 없는 공급을 보장하기 위해 니어쇼어링 노력을 지원하고 있습니다.8 거리가 짧아지면 커넥티드 반송 포장과 같은 보다 환경 친화적인 공급망 솔루션으로 전환할 수 있습니다. 단방향 포장재를 반납 가능한 솔루션으로 대체함으로써 기업은 배송 비용을 크게 절감하고, 제품 보호를 개선하고, 작업자의 안전을 강화하고, 환경 발자국을 줄이고, 브랜드 평판을 높일 수 있습니다.
지속 가능성 원칙
자발적인 약속과 규제 압력의 결합으로 반도체 기업들은 탄소 배출량 감축 전략을 적극적으로 추진하고 있습니다. 조사에 따르면 반도체 업계 경영진의 3분의 2 이상이 2년 이내에 탄소 중립을 달성할 수 있다고 확신하는 것으로 나타났습니다.9 좋은 소식은 제조 공정을 개선하고 에너지 효율이 높은 장비를 사용하는 것부터 재생 가능한 자원으로 전환하는 것까지 지속가능성을 달성할 수 있는 다양한 방법이 있다는 것입니다. 소비 후 폐기물을 재활용하여 만든 혁신적인 포장 솔루션도 업계에서 지속가능성을 달성하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 반도체용 완전 원형 열성형 플라스틱 포장의 채택이 증가하는 것은 지속 가능성 및 청결성 목표에 부합하는 것입니다.
새로운 솔루션은 철저한 수명 주기 분석(LCA) 도구를 통해 검증할 수 있습니다. 예를 들어 Nefab의 GreenCalc™는 지구온난화지수(GWP), 물 및 에너지 소비, 포장재 유형, 운송 모드, 물류 흐름 등의 요소를 고려하여 공급망에서 개선이 필요한 부분을 측정하고 식별합니다. 이 소프트웨어는 기존 솔루션과 제안된 솔루션의 환경 및 재정 절감 효과를 정량화하여 선택의 타당성을 검증하는 데 도움을 줍니다. 실질적인 배출량 감소를 위해서는 전체 가치 사슬의 주체들과 협력하고, 새로운 기술을 구현하고, 혁신적인 사고를 촉진하고, 팹의 완전한 참여가 필요합니다.
현지에 진출한 글로벌 파트너
반도체 공급망은 계속해서 글로벌화될 것이지만, 지역화 추세가 증가함에 따라 특히 여러 국가와 지역에서 제공하는 현지 인센티브를 통해 탄력성과 지속 가능성을 강화할 수 있는 기회가 생겼습니다. 기업은 경쟁력을 유지하기 위해 글로벌 영향력을 수용하는 동시에 현지와의 관계를 강화해야 하며, 공급업체도 마찬가지의 노력을 기울여야 합니다. 협업은 업계의 과제를 극복하고 목표를 달성하는 데 있어 성공의 열쇠입니다. 앞으로 10년의 성장을 예상할 때, 전 세계에 걸쳐 일관된 표준과 서비스 품질을 유지할 수 있는 강력한 지역 네트워크를 갖춘 파트너를 선택하는 것이 매우 중요합니다.
네팹은 글로벌 운영 및 현지 조정을 통해 혁신적인 포장 솔루션과 전문 공급망 전략 지원을 제공하여 물류 중단을 효과적으로 관리하고 물류 운영을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 어떤 지원을 받을 수 있는지 문의하세요.
70년 이상의 경험과 250명 이상의 엔지니어와 6개의 ISTA 인증 연구실로 구성된 강력한 허브를 갖춘 Nefab은 전 세계 반도체 제조업체를 지원할 수 있습니다.
더 나은 내일을 위해 공급망의 자원을 절약합니다.
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